吉利扶持芯擎科技，是在押注下一个高通

在今天的汽车市场，智能座舱领域已经成为兵家必争之地。

但是智能座舱的核心智能座舱芯片，却长期被芯片巨头高通等企业垄断。蔚来ES8、小鹏P5、理想L9等我们耳熟能详的车型，采用的都是高通8155芯片。

长期以来，国产汽车芯片厂商似乎特别不争气，但好消息是，最近汽车芯片方面取得了很大突破。比如本文的主角芯擎科技。

在2023年，芯擎科技量产了国内首款7纳米智能座舱芯片“龙鹰一号”，这款芯片在成本、安全和拓展性上都优于“骁龙8155”芯片，一举打破了外资企业的垄断，让我们看到汽车芯片国产替代的曙光。

为此，本文将解答，相比于行业巨头高通，芯擎科技看起来成立时间不久、规模也不大，它凭什么能实现逆袭？

芯擎科技有何优势？

我们都知道，汽车座舱分为三大阶段：

第一阶段是机械时代，汽车座舱以机械式仪表盘为主，在仪表盘上，也仅提供车速、发动机转速、水温、油量等最基本的信息，辅之以密集的物理按键。

第二阶段是电子化时代，这时候汽车开始应用各种电子技术，比如配备小尺寸的中控液晶显示器、车载导航、蓝牙、媒体播放设备等较为简易的单子设备。

第三阶段是智能化时代，它要求汽车的各种零部件，具备信息感知能力甚至处理能力，这期间最重要的标志就是大尺寸中控屏的出现。此外，液晶仪表、抬头显示系统、视觉感知、语音交互等功能通过芯片实现集成并装配在座舱内，这也就是我们说的“智能座舱”，它可以根据你的喜好和需求，提供个性化的驾乘体验。

没错，想必熟悉智能手机产业的读者一定发现了，汽车智能座舱的发展历程，像极了手机从功能机到智能机的演变，而这种转变就给芯片厂商带来了一个新的增长空间。

在2015年之前，座舱芯片市场主要由汽车电子厂商如瑞萨、NXP、TI主导。在2015年之后，消费电子芯片厂商如高通、英伟达、全志、瑞芯微等，开始主导汽车座舱产业。

2021年，高通发布了全球第一款7nm工艺的座舱芯片“骁龙8155”。这款座舱芯片其实是在手机芯片“骁龙855”的基础架构上做了CPU、GPU的频率优化，并强化了视频图像的处理能力，让它能够符合AECQ100质量认证。

当时，市面上的众多车型还在采用16nm芯片，7nm芯片在功耗、性能上优势很明显。因此，凭借“骁龙8155”的高算力和低功耗，高通迅速获得了垄断地位。

面对高通这样的市场巨头，芯擎科技如何破局？

高通发布的芯片，是直接在手机芯片的基础上优化而来的，所以市场上缺乏真正为电动车设计的座舱芯片，于是芯擎科技抓住这一突破口，采用了更适合电动车的“硬件隔离式”架构。

什么是“硬件隔离式”设计？是指一个芯片同时运行多个操作系统，里面每个系统都有自己的专属硬件资源。

与此相对的是高通方案，高通采取的是“软件虚拟式”设计。同样是一个芯片运行多个系统，但每个系统的资源，只能通过第三方虚拟软件去调配，而这种第三方软件，要支付高昂的授权费。

这就好比，有个餐馆老板要找人干活，需要发传单的和送外卖的。一种方式是直接与劳工签订“长期合同”，发传单的专门发传单、送外卖的专门送外卖。另一种方式是请一个“包工头”，他随机从劳动市场雇一批短工，动态分配任务。

高通的方案就是请“包工头”，好处是比较灵活，但每次请都得额外加钱。芯擎科技的方案就是“长期合同”，稳定、不容易出错，但是可能有人闲着。

芯擎科技的方案有两大优势：

第一是更省钱，一旦投入使用就不再需要第三方软件。

第二是更安全，汽车芯片对安全的需求更大，业内要求芯片必须通过ISO26262功能安全认证，其中还分为ABCD四个等级。只有过了B级认证，汽车的仪表盘才能稳定显示。高通的芯片一开始是为手机设计的，它本身并不能通过B级认证。因此，它不得不在芯片之外，再安装一些额外的器件，去保障仪表盘的安全。严格来说，高通芯片其实是有安全隐患的。

试想一下，如果你开车过程中，突然黑屏了，会有哪些影响？如果只是中间的导航或者娱乐屏幕黑屏，其实还好说。但如果是仪表盘显示黑屏呢？当你看不到车速、看不到故障报警提示，那么车祸的概率很大。

芯擎科技的硬隔离设计，就很好地解决了这个问题。它本身就已经通过了B级认证，无需额外的器件就能保障仪表盘的安全运行。

除了更低的成本和更高的安全性，芯擎科技的拓展能力也相对更强。高通的“骁龙8155”目前最多只支持4个2K显示屏的独立显示，而咱们的“龙鹰一号”可以同时支持7个2K显示屏的独立显示，这对于智能座舱的“多屏化”非常友好。

总结来说，芯擎科技在成本、安全和拓展性上相比高通方案都具有比较优势。

背靠吉利，芯擎科技在高通身上撕开了一道口子

在外人看来，芯擎科技只是一家小型供应商，但它的背后却站着一家巨头，它就是吉利集团。

早在2018年之前，吉利汽车逐渐意识到电动车的产业生态里，有一个“缺口”那就是专门为电动车设计智能芯片。

于是吉利就联手芯片设计巨头Arm在中国的合资公司，共同出资成立了芯擎科技。从成立之日起，芯擎科技就选择了一条难而正确的战略切入点，那就是从0到1做“智能座舱芯片”。由于布局较早、定位明确，也让它获得了先发优势。

也就是说，从需求定义、车载系统设计到集成测试的每个环节，芯擎科技都不是在孤军奋战，而是与客户一起发现问题、解决问题。

很多人看芯擎科技最早是由李书福牵头成立，第一反应这是吉利的下属公司。但事实并非如此。芯擎科技的投资方，不仅有吉利、一汽这样的整车厂，还有博世这样的供应商，以及很多半导体上下游的公司。可以说，它从一开始就与产业链的各个环节紧密结合，而不是自己闭门造车。

2023年2月，芯擎科技宣布与一汽达成合作，针对智能座舱平台做进一步优化。此外，它还和大量汽车零部件厂商合作，如德赛西威、东软集团、北斗智联等。

2023年9月，领克08正式上市，为龙鹰一号首款落地车型，其智能座舱全系标配两颗龙鹰一号。

领克官方表示，作为国产芯片，两颗龙鹰一号在成本上相较高通仍有优势，并为同属吉利系的Flyme Auto车机系统提供了很好的支持。

最近，芯擎科技宣布将于今年三季度正式推出智驾芯片，最大算力256 TOPS，对标英伟达Orin X。

2024年，除了吉利系，还会上车多家车厂的多款车型，预计出货应该能达到百万量级。而后续，芯擎除了做智能座舱芯片，也将推出智驾和其他领域的产品，从舱逐渐向泊和行扩展，后面会做全域的芯片，希望形成从自动驾驶到智能座舱，到域控制器，到MCU的汽车芯片体系。

其自动驾驶芯片为下一代产品，算力达256 TOPS，预计2024年推出，同时推出的还包括工具链、操作系统在内的完整解决方案。

可见，芯擎科技野心不小，尽管没有明说，但显然这一切的规划，就是针对高通的。

如果我们以芯擎科技为切口，拓展到整个芯片产业，就会发现今天的芯片产业面临着一场变革。

以“人工智能+大数据+云计算”三浪叠加的数字革命，未来各个领域都会出现各自的AI应用芯片，或者通过小芯片组成的专用系统芯片。原有的，以英伟达为主导的，以一两款通用芯片主导的产业格局正在出现裂缝，这让后来者有了弯道超车、成为新产业主导的窗口机会。

当然具体到汽车芯片这个细分领域，也同样如此。也就是说，一个全新的产业生态，正在形成。

人工智能时代的产业趋势，不仅需要强大的制程工艺，更需要数据、算法和算力的共同协同，在一个产业生态中，加强数据训练，优化算法，再固化到人工智能芯片中。这就需要非常丰富的应用场景，而这正是中国市场的巨大优势。

比如本文的主角芯擎科技，就根据电动车这一具体的应用场景，研发技术，抢占市场。

更进一步说，中国目前最大的优势就在于产业生态。因此，在一些落后领域，相关企业如果能抓住这个优势，主动去解决产业痛点，既可以成就别人，也能够成就自己。